切片分析

切片分析

切片分析，是采用特制的液態樹脂將樣品包裹固封后進行研磨拋光的一種制樣方法，以便于觀察樣品斷面狀態及失效點分析。

切片分析 項目介紹

切片分析，是采用特制的液態樹脂將樣品包裹固封后進行研磨拋光的一種制樣方法，以便于觀察樣品斷面狀態及失效點分析。切片分析技術是PCB/PCBA行業中最為常見也最為重要的失效分析技術之一，是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段，大多數的失效分析方案中，切片分析提供了客觀的判斷依據，使后續的分析方向更為明確。
中科檢測具有獨立、專業的制樣室、觀測室，用于切片分析，具有多名資深專業研磨技術的工程師。設備均能滿足各類微觀觀察，保證檢測/分析結果的正確性。

切片分析 制樣標準

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手動、半自動或自動方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸測量

切片分析 制樣流程

切割取樣→切片磨邊→超聲清洗→樹脂鑲嵌→切片固化→粗磨→精磨→拋光→微蝕→觀察分析（金相顯微鏡/SEM/EDS）

切片分析 服務領域

電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等。
金屬/非金屬材料切片分析：觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
電子元器件切片分析：借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
印制線路板/組裝板切片分析：通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。