引線鍵合強度試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種通信用光電子器件的環境試驗能力，為通信用光電子器件提供專業的引線鍵合強度試驗服務。

我們的服務專項服務 引線鍵合強度試驗

引線鍵合強度試驗背景

鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來。鍵合的目的是把半導體器件芯片表面的電極與引線框架的外引線連接起來。
通信用光電子器件引線鍵合強度試驗可確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術鍵合的、具有內引線的器件內部的引線—芯片鍵合、引線—基片鍵合或內引線—封裝引線鍵合的鍵合強度。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種通信用光電子器件的環境試驗能力，為通信用光電子器件提供專業的引線鍵合強度試驗服務。

引線鍵合強度試驗范圍

1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測器和光放大器，這些器件是光發射機、光接收機和光中繼器的關鍵器件，和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統的水平。
2、光無源器件：光無源器件主要有連接器、光纖準直器、耦合器、波分復用器/解復用器、光隔離器、光環形器、光開關、光濾波器、光衰減器等。

引線鍵合強度試驗方法

試驗所用的鍵合引線應從至少4個試樣中隨機抽取，試驗樣本數量是指最少應對多少鍵合引線進行拉力試驗，而不是確定至少需要多少個完整器件樣本。
雖然同時涉及到兩個或多個鍵合點，但是對于鍵合強度試驗和計算樣本數量來說，應將其看成是一次拉力試驗。
對于混合或者多芯片器件而言，應至少采用4個芯片，或者如果2個完整的器件尚不夠4個芯片，那么應采用全部器件。
在芯片下面、芯片上面或芯片周圍，若存在任何導致增加其鍵合強度的粘附劑、密封劑或其他材料，應在使用這些材料前，進行鍵合強度試驗。