MEMS器件低溫貯存試驗 試驗背景
MEMS器件低溫貯存試驗可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在低溫下較長時間貯存的可靠性,試驗對象為貯存期間處于較低溫度環境的器件。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力,為MEMS器件提供專業的低溫貯存試驗等服務。
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MEMS器件低溫貯存試驗 試驗范圍
1、MEMS傳感器:加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執行器:DMD數字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。
2、MEMS執行器:DMD數字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。
MEMS器件低溫貯存試驗 試驗方法
1、若無其他規定,試驗時間應不小于72 h。宜采用最低試驗溫度為-40℃。
2、試驗前將待測器件取出,自然散熱2 h~48 h至室溫,最長應不超過96 h,然后在標準試驗條件中進行測試。
3、根據不同器件采用相應的功能測試手段,如器件無法實現其指標中的功能即判定為失效:
a)器件如有內置檢測電路,可根據內置檢測電路獲得的故障碼判定器件是否失效;
b)采用X光成像檢測,若器件內部有引線脫落、粘附等現象,即判定器件失效。
如有必要可進一步進行破壞性物理分析,以確定是否有未檢出的其他失效。
3、根據不同器件采用相應的功能測試手段,如器件無法實現其指標中的功能即判定為失效:
a)器件如有內置檢測電路,可根據內置檢測電路獲得的故障碼判定器件是否失效;
b)采用X光成像檢測,若器件內部有引線脫落、粘附等現象,即判定器件失效。
如有必要可進一步進行破壞性物理分析,以確定是否有未檢出的其他失效。
MEMS器件低溫貯存試驗 試驗標準
GB/T 38341-2019 ?微機電系統(MEMS)技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統(MEMS)技術 術語
GB 2423.1電工電子產品基本環境試驗規程 試驗A:低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環境試驗規程 試驗B:高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環境規程 試驗Ea:沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Eb:碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Fc:振動(正弦)試驗方法
GB/T 26111 微機電系統(MEMS)技術 術語
GB 2423.1電工電子產品基本環境試驗規程 試驗A:低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環境試驗規程 試驗B:高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環境規程 試驗Ea:沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Eb:碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Fc:振動(正弦)試驗方法
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