MEMS器件溫度循環試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的溫度循環試驗等服務。

我們的服務專項服務 MEMS器件溫度循環試驗

MEMS器件溫度循環試驗試驗背景

高、低溫交替環境會使器件內部產生交變應力，對于不同的材料可能會產生疲勞或者蠕變等效應，最終造成失效。MEMS器件溫度循環試驗可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在高、低溫交替變化下的可靠性，試驗對象為工況溫度會出現高低溫交替變化的器件。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的溫度循環試驗等服務。

MEMS器件溫度循環試驗試驗范圍

1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執行器：DMD數字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。

MEMS器件溫度循環試驗試驗方法

1、由于MEMS器件在工藝、結構，封裝上的特點，其在高低溫交替變化下造成的應力等因素可能會出現可靠性問題。
2、樣品在規定條件下應連續不中斷完成不少于10次循環運行。在此期間，由于試驗設計或設備故障，可中斷試驗，但中斷次數不應超過規定循環總次數的10%。
3、試驗溫度范圍宜采用-45℃~85℃，試驗中15min內升溫至高溫，停留60min，15min內降溫至室溫，15min內繼續降溫到低溫，停留60min，15min內升溫至室溫。

MEMS器件溫度循環試驗試驗標準

GB/T 38341-2019 ?微機電系統（MEMS）技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統（MEMS）技術術語
GB 2423.1電工電子產品基本環境試驗規程試驗A：低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環境試驗規程試驗B：高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ca：恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環境規程試驗Ea：沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環境試驗規程試驗Eb：碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環境試驗規程試驗Fc：振動（正弦）試驗方法